DCB

Direct Copper Bonding

DCB(Direct Copper Bonding)基板は、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミックス基盤に、銅板を直接接合、銅回路を形成した電子部品です。電気的な絶縁とともに効率的な放熱が求められるパワーデバイスにおいて、広く使用されています。産業用・民生用とともに、自動車用のモジュール製品での 利用が、今後ますます拡がっていきます。

AMB

Active Metal Brazing

活性金属ロウ接合方式で高信頼性を実現しています。
SiN-AMB基板では環境性能及びエレクトロマイグレーションの懸念がなく、ヒートサイクル試験では3000cycle後でも銅板未剥離・クラックレスの高信頼性を確保します。