Power Electronic Substrates

パワー半導体用基板 応用製品

パワー半導体用DCB & AMB基板

Direct Copper Bonding &
Active Metal Brazing

DCB

Direct Copper Bonding

サーモモジュール製造技術を応用した放熱用絶縁基板

DCB(Direct Copper Bonding)基板は、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミックス基盤に、銅板を直接接合、銅回路を形成した電子部品です。電気的な絶縁とともに効率的な放熱が求められるパワーデバイスにおいて、広く使用されています。産業用・民生用とともに、自動車用のモジュール製品での 利用が、今後ますます拡がっていきます。

AMB

Active Metal Brazing

パワー半導体用AMB基板 活性金属ロウ接合方式で高信頼性を実現

活性金属ロウ接合方式で高信頼性を実現しています。
SiN-AMB基板では環境性能及びエレクトロマイグレーションの懸念がなく、ヒートサイクル試験では3000cycle後でも銅板未剥離・クラックレスの高信頼性を確保します。