マシナブルセラミックス

加工技術Machining Technique

優れた機械加工性を実現し、短納期で高精度・高品質の製品を提供いたします。
半導体・液晶製造用部品や検査治具の製作をはじめ、少量多品種、設計から試作までのリードタイム短縮など、お客様の御要望にきめ細かな対応をいたします。
セラミックスでありながら、旋盤、マシニングセンターなどの工作機械で容易に精密加工する事が出来ます。
一般加工は、JIS B0405 中級に準じますが、ご要望に応じて超高精度加工に対応致します。

使用目的に合わせて、各種のオプションを備えています。複雑な形状、高精度加工、その他についてご相談ください。

微細穴加工

マシナブルセラミックスのプレートに、ドリル加工にて超微細な穴あけ加工をいたします。

微細溝加工

マシナブルセラミックスに微細且つ高精度な溝加工をいたします。

加工設備

  • ・ロータリー研削盤
  • ・マシニングセンター
  • ・切断機
  • ・微細加工専用機
  • ・NC平面研削盤
  • ・複合旋盤
  • ・ラップ盤
  • ・その他
  • ・円筒研削盤
  • ・NC旋盤
  • ・洗浄設備

検査設備

  • ・検査設備
  • ・表面粗さ計
  • ・三次元測定器
  • ・その他
  • ・非接触形状測定器

微細穴加工(標準)

最小穴径 30ミクロン
穴径精度 5ミクロン
穴位置精度 ±5ミクロン

ホトベールの加工(標準)

寸法公差 一般加工 JIS B 0405中級に準じる
精密加工 5μm以下(平面度、平行度等)
微細穴加工 最小φ30μm、径及びピッチ公差±5μm
ネジ加工 最小M2、ヘリサート最小M2.5

特性表