Thermo-electric Modules

サーモモジュール

水冷ヒートシンク

水冷ヒートシンク素子の大容量化により、空帝による冷却方法は限界になりつつあります。当社の無酸素銅製水冷ヒートシンクは、厚み6〜20mmと空冷の約10分の1、又面積当たり数倍の冷却効果があり省スペース化に貢献します。
【用途】
サイリスタ、IGBT等のパワー素子/SIT、FET等の高周波素子/抵抗体/CPU/ベルチェ素子/各種レーザー/実装基板/その他の発熱体。

薄型タイプ

6〜10ミリの薄さで機器の軽量化に貢献します。

両面タイプ

両面に発熱体を取り付けることができ、省スペース化がはかれます。

※IGBT用とペルチェ素子用には標準品もございます。その他のものにつきましてはオーダーメイドとなっておりますので、受熱ブロック寸法素子取付位置、ニップルの種類等御希望に合わせて製作します。又、特殊形状品につきましても設計、製作できます。(最大50×300x500程度迄)