Power Semiconductor

功率半导体 应用产品

功率半导体用DCB&AMB基板

Direct Copper Bonding &
Active Metal Brazing

DCB

Direct Copper Bonding

应用热電模块制造技术应用的散热用隔热板

DCB(直接铜键合)基板是一种电子组件,其中铜电路直接粘合到陶瓷基板(例如氧化铝或氮化铝)上以形成铜电路。 它被广泛用于需要有效散热和电绝缘的功率设备中。 除工业和商业用途外,汽车用模块化产品的用途将继续扩大

AMB

Active Metal Brazing

用于功率半导体的AMB基板通过活性金属钎焊方法实现高可靠性

使用活性金属钎焊方法可实现高可靠性。
使用SiN-AMB基板时,无需担心环境性能和电迁移,并且热循环测试可确保高可靠性,铜板即使经过3000次循环也不会剥落。