Super Machinable Ceramics

可加工陶瓷组件

Machining Technique

加工技术

可加工陶瓷实现了卓越的可加工性,提供交期短的高精度和高质量的陶瓷产品。
提供半导体相关零件和检查夹具的制造外,还可满足客户少量多樣化的制作、短交期的需求。
可加工的陶瓷是通过机床(如车床和加工中心)易于精密加工的陶瓷。
一般加工以JIS B0405中级为标准,也可根据您的要求进行超高精度加工。

微孔加工

提供可加工陶瓷板上的微孔加工。

微细沟槽加工

对可加工陶瓷进行微细且高精度的沟槽加工。

加工设备

  • ・立式磨研削盤
  • ・加工中心
  • ・切割机
  • ・微细加工专用机
  • ・NC平磨车床
  • ・複合旋盤
  • ・抛光车床
  • ・其他
  • ・立车
  • ・NC旋盤
  • ・洗浄设备

检查设备

  • ・检查设备
  • ・表面粗糙度仪
  • ・三次元测定仪
  • ・其他
  • ・非接触形状测定仪器

微细孔穴加工(标准)

最小孔径 30μm
孔径精度 5μm
孔位置精度 ±5μm

Photoveel加工(标准)

尺寸公差 一般加工 JIS B 0405中径标准
精密加工 5μm以下(平面度、平行度等)
微细孔穴加工 最小φ30μm、直径及螺距公差±5
螺纹加工 最小M2、螺纹套最小M2.5

特性表