Super Machinable Ceramics
Machining Technique
可加工陶瓷实现了卓越的可加工性,提供交期短的高精度和高质量的陶瓷产品。
提供半导体相关零件和检查夹具的制造外,还可满足客户少量多樣化的制作、短交期的需求。
可加工的陶瓷是通过机床(如车床和加工中心)易于精密加工的陶瓷。
一般加工以JIS B0405中级为标准,也可根据您的要求进行超高精度加工。
微孔加工
提供可加工陶瓷板上的微孔加工。
微细沟槽加工
对可加工陶瓷进行微细且高精度的沟槽加工。
加工设备
检查设备
微细孔穴加工(标准)
最小孔径 | 30μm |
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孔径精度 | 5μm |
孔位置精度 | ±5μm |
Photoveel加工(标准)
尺寸公差 | 一般加工 | JIS B 0405中径标准 |
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精密加工 | 5μm以下(平面度、平行度等) | |
微细孔穴加工 | 最小φ30μm、直径及螺距公差±5 | |
螺纹加工 | 最小M2、螺纹套最小M2.5 |
特性表