Super Machinable Ceramics
Machining Technique
優れた機械加工性を実現し、短納期で高精度・高品質の製品を提供いたします。
半導体・液晶製造用部品や検査治具の製作をはじめ、少量多品種、設計から試作までのリードタイム短縮など、お客様の御要望にきめ細かな対応をいたします。
セラミックスでありながら、旋盤、マシニングセンターなどの工作機械で容易に精密加工する事が出来ます。
一般加工は、JIS B0405 中級に準じますが、ご要望に応じて超高精度加工に対応致します。
使用目的に合わせて、各種のオプションを備えています。複雑な形状、高精度加工、その他についてご相談ください。
微細穴加工
マシナブルセラミックスのプレートに、超微細な穴あけ加工をいたします。
微細溝加工
マシナブルセラミックスに微細且つ高精度な溝加工をいたします。
加工設備
検査設備
微細穴加工(標準)
最小穴径 | 30ミクロン |
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穴径精度 | 5ミクロン |
穴位置精度 | ±5ミクロン |
ホトベールの加工(標準)
寸法公差 | 一般加工 | JIS B 0405中級に準じる |
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精密加工 | 5μm以下(平面度、平行度等) | |
微細穴加工 | 最小φ30μm、径及びピッチ公差±5μm | |
ネジ加工 | 最小M2、ヘリサート最小M2.5 |
特性表