素子の大容量化により、空冷による冷却方法は限界になりつつあります。当社の無酸素銅製水冷ヒートシンクは、厚み6〜20mmと空冷の約10分の1、又面積当たり数倍の冷却効果があり省スペース化に貢献します。

【用途】
サイリスタ、IGBT等のパワー素子／SIT、FET等の高周波素子／抵抗体／CPU／ペルチェ素子／各種レーザー／実装基板／その他の発熱体。